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PCBA波峰焊焊接參數設置
來源： 發布時間：2020-08-20 點擊量：792
PCBA波峰焊參數的設置不了解的都以為是注意錫爐的溫度，和錫波的高度。這是我們大多數初入SMT貼片加工這個行業的從業者的一些概念，認為只要我控制好這兩點，反正你預熱區什么的溫度我也調了，
錫波高度我也注意了，過完錫波就可以了，但是其實還有好多參數設置是技術員必須要關注的。
①發泡風量或助焊劑噴射壓力：根據助焊劑接觸PCB底面的情況確定，使助焊劑均勻地涂覆到PCB的底面。還可以從PCB上表面的通孔處觀察，應有少量助焊劑從通孔中向上滲透到通孔頂面的焊盤上，但不
要滲透到元件體上。
②預熱溫度：根據波峰焊機預熱區的實際情況設定(PCB上表面溫度一般在90～130℃之間，大板、厚板及貼片元器件較多的組裝板取上限)。
③傳送帶速度：根據不同的波峰焊機和待焊接PCB的情況設定(一般為0.8～1.92m/min)
④焊錫溫度：必須是噴上來的實際波峰溫度為250℃5℃(無鉛260℃10C)時的表頭顯示溫度。由于溫度傳感器在錫鍋內，因此表頭或液晶顯示溫度比波峰的實際溫度高約5～10℃。
⑤測波峰高度：將波峰高度調到超過PCB底面，在PCB厚度的12～2/3處。想要得到一個完美的PCBA電路板都是需要一個關注這些細節的，細節決定成敗!
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