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PCB線路板正片和負片的區別

來源：發布時間：2020-10-13 點擊量：711

　　PCB線路板的負片:一般是我們講的tenting制程,其使用的藥液為酸性蝕刻負片是因為底片制作出來后,要的線路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色的,經過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化,接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉,于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路(底片透明的部分

　　PCB線路板的正片:一般是我們講的pattern制程,其使用的yao藥液為堿性蝕刻正片若以底片來看,要的線路或銅面是黑色的,而不要部份則為透明的,同樣地經過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化,接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉,接著是鍍錫鉛的制程,把錫鉛鍍在前一制程(顯影)干膜沖掉的銅面上,然后作去膜的動作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蝕刻中,用堿性yao水咬掉沒有錫鉛保護的銅箔(底片透明的部份),剩下的就是我們要的線路(底片黑色的部份)

　　正片和負片其實是根據各電路板廠的工藝來選擇的，正片：工藝就是(雙面電路板)開料-鉆孔-PTH(一次電鍍也叫加厚銅)-線路-二銅(圖形電鍍)然后走SES線(退膜-蝕刻-退錫)負片：工藝就是(雙面板)開料-鉆孔-PTH(一次電鍍也叫加厚銅)-線路(不經過二銅圖形電鍍)然后走DES線(蝕刻-退膜)

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